Մեր գները կլինեն բարձր և մրցունակ՝ շնորհիվ մեր հզոր արտադրական կարողությունների, չնայած գները կարող են փոփոխվել՝ կախված մատակարարումից և շուկայական այլ գործոններից: Մենք ձեզ կուղարկենք թարմացված գնացուցակ, երբ ձեր ընկերությունը կապվի մեզ հետ լրացուցիչ տեղեկությունների համար:
Իրականում՝ ոչ։ Մենք կառաջարկենք գնանշում՝ հիմնվելով ձեր քանակի վրա։ Որքան շատ պատվիրեք, այնքան ավելի լավ գին կստանաք։ Եվ եթե ձեզ անհրաժեշտ են անվճար նմուշներ, խնդրում ենք կապվել մեզ հետ էլեկտրոնային փոստով։
Իհարկե, այո։ Մենք կարող ենք Ձեզ տրամադրել համապատասխան փաստաթղթեր, ինչպիսիք են՝ վերլուծության/համապատասխանության վկայականները, ապահովագրությունը, ծագման վկայականները և արտահանման այլ փաստաթղթեր։
Ձեր քանակին և մանրամասն մոդելին համապատասխան, մենք ձեզ կառաջարկենք ողջամիտ ժամկետ։ Ինչպես միշտ, նմուշների համար ժամկետը մոտ 7 օր է։ Զանգվածային արտադրության համար ժամկետը կանխավճարը ստանալուց հետո 20-30 օր է։ Անվճար անվճար, եթե ունեք որևէ հատուկ պահանջ, տեղեկացրեք մեզ։
Դուք կարող եք վճարում կատարել մեր բանկային հաշվին, Western Union-ին կամ PayPal-ին՝
30% կանխավճար նախապես, 70% մնացորդ B/L-ի պատճենի դեմ։
Մենք երաշխավորում ենք մեր նյութերի և աշխատանքի որակը։ Մեր պարտավորությունն է ապահովել ձեր գոհունակությունը մեր արտադրանքից։ Երաշխիքով լինի, թե ոչ, մեր ընկերության մշակույթն է լուծել բոլոր հաճախորդների խնդիրները՝ բոլորի գոհունակությամբ։
Այո, մենք միշտ օգտագործում ենք բարձրորակ արտահանման փաթեթավորում: Մենք նաև օգտագործում ենք մասնագիտացված վտանգավոր ապրանքների փաթեթավորում և վավերացված սառը պահեստավորման ծառայություններ՝ ջերմաստիճանի նկատմամբ զգայուն ապրանքների համար: Մասնագիտացված փաթեթավորման և ոչ ստանդարտ փաթեթավորման պահանջները կարող են լրացուցիչ վճար պահանջել:
Առաքման արժեքը կախված է ապրանքը ստանալու ձեր ընտրած եղանակից: Էքսպրես առաքումը սովորաբար ամենաարագն է, բայց նաև ամենաթանկ ճանապարհը: Ծովային բեռնափոխադրումը լավագույն լուծումն է մեծ գումարների համար: Բեռնափոխադրման ճշգրիտ գները մենք կարող ենք ձեզ տրամադրել միայն այն դեպքում, եթե գիտենք քանակի, քաշի և ճանապարհի մանրամասները: Խնդրում ենք կապվել մեզ հետ լրացուցիչ տեղեկությունների համար:
Իրականում, OM3 և OM4 մանրաթելերի միջև տարբերությունը միայն մանրաթելային օպտիկական մալուխի կառուցվածքի մեջ է: Կառուցվածքի տարբերությունը նշանակում է, որ OM4 մալուխն ունի ավելի լավ մարում և կարող է աշխատել ավելի բարձր թողունակությամբ, քան OM3-ը: Ո՞րն է դրա պատճառը: Որպեսզի մանրաթելային կապը աշխատի, VCSEL ընդունիչ-ընդունիչից եկող լույսը պետք է ունենա բավարար հզորություն՝ մյուս ծայրում գտնվող ընդունիչին հասնելու համար: Կան երկու կատարողական արժեքներ, որոնք կարող են կանխել դա՝ օպտիկական մարումը և մոդալ ցրումը:
Նվազեցումը լուսային ազդանշանի հզորության նվազումն է դրա փոխանցման ընթացքում (dB): Նվազեցումը պայմանավորված է լույսի կորուստներով պասիվ բաղադրիչների միջոցով, ինչպիսիք են մալուխները, մալուխների միացումները և միակցիչները: Ինչպես նշվեց վերևում, միակցիչները նույնն են, ուստի OM3-ի և OM4-ի աշխատանքի տարբերությունը մալուխի կորստի մեջ է (dB): OM4 մանրաթելն իր կառուցվածքի պատճառով ավելի ցածր կորուստներ է առաջացնում: Ստանդարտներով թույլատրված առավելագույն թուլացումը ներկայացված է ստորև: Դուք կարող եք տեսնել, որ OM4-ի օգտագործումը ձեզ ավելի ցածր կորուստներ կտա մալուխի մեկ մետրի համար: Ավելի ցածր կորուստները նշանակում են, որ դուք կարող եք ունենալ ավելի երկար միացումներ կամ ավելի շատ միացված միակցիչներ միացման մեջ:
850 նմ-ում թույլատրելի առավելագույն թուլացում. OM3<3.5 դԲ/կմ; OM4<3.0 դԲ/կմ
Լույսը մանրաթելի երկայնքով փոխանցվում է տարբեր ռեժիմներով: Մանրաթելի թերությունների պատճառով այս ռեժիմները հասնում են մի փոքր տարբեր ժամանակներում: Այս տարբերության մեծացմանը զուգընթաց դուք ի վերջո հասնում եք մի կետի, երբ փոխանցվող տեղեկատվությունը չի կարող վերծանվել: Ամենաբարձր և ամենացածր ռեժիմների միջև այս տարբերությունը հայտնի է որպես մոդալ դիսպերսիա: Մոդալ դիսպերսիան որոշում է մոդալային թողունակությունը, որով մանրաթելը կարող է գործել, և սա OM3-ի և OM4-ի միջև տարբերությունն է: Որքան ցածր է մոդալ դիսպերսիան, այնքան բարձր է մոդալային թողունակությունը և այնքան մեծ է տեղեկատվության քանակը, որը կարող է փոխանցվել: OM3-ի և OM4-ի մոդալային թողունակությունը ներկայացված է ստորև: OM4-ում առկա ավելի բարձր թողունակությունը նշանակում է ավելի փոքր մոդալ դիսպերսիա և, հետևաբար, թույլ է տալիս մալուխային կապերն ավելի երկար լինել կամ թույլ է տալիս ավելի մեծ կորուստներ ունենալ ավելի շատ միակցիչների միջոցով: Սա ավելի շատ տարբերակներ է տալիս ցանցի նախագծման ժամանակ:
850 նմ-ում օպտիկամանրաթելային մալուխի նվազագույն թողունակությունը՝ OM3 2000 ՄՀց·կմ; OM4 4700 ՄՀց·կմ
Դուք կարող եք նախապես տեղեկացնել մեզ այն շրջակա միջավայրի պայմանների մասին, որոնցում օգտագործվելու են արտադրանքները՝ նախապատվությունը տալով մանրամասն մանրամասներին, ինչպիսիք են խոնավությունը, ջերմաստիճանը և երկրաբանական գործոնները: Մենք կարող ենք առաջարկել ձեր կոնկրետ պահանջները բավարարող կոմպոզիտային մալուխային/մանրաթելային կազմություններ և գնագոյացում: Հասանելի են նաև անհատականացված արտադրանքի տարբերակներ:
Մանրաթելային մալուխը բաղկացած է.
Միջուկ**: Լույսի թափանցելիության համար գերմաքուր ապակի/սիլիցիում (8-62.5 մկմ տրամագիծ):
Ծածկույթ**: Արտաքին շերտ՝ ավելի ցածր բեկման ցուցիչով, որը նախատեսված է լույսը պարունակելու համար։
Ծածկույթ**՝ պաշտպանիչ ակրիլատային շերտ (250 մկմ):
Ուժի տարրեր**՝ Արամիդային թել/ապակեթելային ձողեր։
Արտաքին պատյան**՝ PE/PVC/LSZH նյութեր՝ շրջակա միջավայրի պաշտպանության համար։
| **Պարամետր** | **Միառեժիմ (SMF)** | **Բազմառեժիմ (MMF)** |
|----------------------|- ...-|
| Միջուկի տրամագիծ | 8-10 մկմ | 50/62.5 մկմ |
| Հեռավորություն | 80-120 կմ | ≤550 մ (OM4) |
| Թողունակություն | Անսահմանափակ (տեսականորեն) | Սահմանափակված է մոդալային ցրմամբ |
| Արժեք | Ավելի բարձր (լազերային աղբյուրներ) | Ավելի ցածր (LED/VCSEL) |
| **Օգտագործման դեպք** | Հեռահաղորդակցություն/5G հետադարձ կապ | Տվյալների կենտրոններ/համալսարանային համալիր |
SDM տեխնոլոգիաները ներառում են՝
Բազմամիջուկ մանրաթելեր (MCF)**: 7-19 միջուկ/մանրաթել, ցուցադրված 1Pbps փոխանցման արագություն:
Քիչ ռեժիմով մանրաթելեր (FMF)**: Մեկ միջուկում բազմաթիվ լույսի ուղիներ։
Օպերատորի օգուտ*. Նվազեցնում է խողովակաշարի գերբեռնվածությունը. NTT-ն Տոկիոյի մետրոյում տեղադրել է MCF:
Այս մանրաթելերը՝
- Լույսը ուղղորդում է օդի (ոչ թե ապակու) միջով, կրճատելով լատենտությունը 31%-ով (1.46 մկվ/կմ ընդդեմ 2.13 մկվ/կմ):
- Նպատակային կիրառություններ՝ բարձր հաճախականության առևտուր (HFT), քվանտային ցանցեր։
*Մարտահրավեր*. Բարձր մարում (~3դԲ/կմ)՝ համեմատած SMF-ների 0.17դԲ/կմ-ի հետ։
Ա. Երեք ուշադրության կենտրոնացված ոլորտներ.
1. Fronthaul**: Տեղակայել G.654.E մանրաթելեր (ցածր կորուստ, մեծ արդյունավետ մակերես) >400G ալիքի երկարությունների համար:
2. Փոքր բջիջներ**. Միկրոմալուխներ (≤6 մմ տրամագծով) խիտ քաղաքային տեղակայման համար:
3. SDN ինտեգրացիա**. Ավտոմատացրեք մանրաթելային ռեսուրսների բաշխումը OpenROADM-ի միջոցով:
Ա. Առավելությունները ներառում են.
- 30% ծախսերի կրճատում՝ մատակարարներից անկախ նախագծերի միջոցով (օրինակ՝ Vodafone-ի բաց մանրաթելային նախաձեռնությունը):
- Ավելի արագ արդիականացումներ (միացրու և աշխատեցրու մանրաթելային մոդուլներ):
Ա:** Կարևորագույն թեստեր:
OTDR (Օպտիկական ժամանակի տիրույթի ռեֆլեքտոմետր)**: Չափում է միացման կորուստները/խզումները:
Ներդրման կորստի թեստավորում**. dB կորստի ամբողջական ստուգում։
Քրոմատիկ դիսպերսիայի թեստ**: Անհրաժեշտ է >100G կոհերենտ համակարգերի համար:
1. **Քայլ 1**: Բարձր թույլտվությամբ OTDR-ի միջոցով գտեք անսարքությունը 3 մետր շառավղով։
2. **Քայլ 2**: Տեղակայել ռոբոտացված մանրաթելային սողուններ ստորգետնյա վերանորոգման համար:
3. **Քայլ 3**: Օգտագործեք միաձուլման սպլայսերներ ≤0.02dB սպլայսերի կորստով:
Հիմնական տեսակները ներառում են.
-Միակողմանի մանրաթել (SMF):** Նախատեսված է երկար հեռավորությունների, բարձր թողունակությամբ փոխանցման համար (օրինակ՝ 1310/1550 նմ ալիքի երկարություններ):
-Բազմամոդ մանրաթել (MMF):** Օգտագործվում է ավելի կարճ հեռավորությունների համար (օրինակ՝ OM1/OM2/OM3/OM4/OM5՝ 850/1300 նմ-ի համար):
Ներքին/դրսի մալուխներ՝** զրահապատ, ոչ զրահապատ, ժապավենային կամ ազատ խողովակներով կառուցվածքներ։
-մասնագիտացված մալուխներ՝** FTTH (իջեցվող մալուխներ), ստորջրյա մալուխներ, օդային մալուխներ և այլն։
հաշվի առնել՝
- **Հեռավորություն՝** SMF >1 կմ-ի համար; MMF ≤500 մ-ի համար (տատանվում է տվյալների փոխանցման արագությունից կախված):
- **Արժեքը՝** MMF ընդունիչ-հաղորդիչներն ավելի էժան են, բայց SMF-ը ապահովում է ապագայի համար նախատեսված լուծումներ։
- **Կիրառություն՝** SMF՝ հեռահաղորդակցության/երկարատև տրանսպորտի համար; MMF՝ տվյալների կենտրոնների/տեղական ցանցերի համար։
Հիմնական ուղեցույցներ՝
- Խուսափեք ձգման լարվածության գերազանցումից (օրինակ՝ ≤150N՝ SMF-ի համար):
- Պահպանեք նվազագույն **ծռման շառավիղը** (օրինակ՝ 20 մմ միացնող լարերի համար):
- Օգտագործեք համապատասխան **միացումներ/միակցիչներ** (LC/SC/MPO) և մաքուր ամրակի ծայրեր։
- Տեղադրումից հետո փորձարկել **OTDR/հզորության չափիչներով**:
Սովորաբար **20–25 տարի**, բայց կախված է հետևյալից՝
- Շրջակա միջավայրի գործոններ (խոնավություն, ուլտրամանուշակագույն ճառագայթում):
- Մեխանիկական լարվածություն (ճկում, տատանումներ):
- Տեխնոլոգիական առաջընթացը կարող է հանգեցնել թարմացումների մինչև EOL-ի ավարտը։